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产品定制(ODM)/产品代工(OEM)

技术带头人姜新博士揉合十多年行业经验倾力支持

芯宸嵌入式核心研发团队由多位博士与硕士组成,硬件与系统软件设计均具备十年以上行业经验,在ARM7、ARM9、MIPS、Cortex-A8、Cortex-A9、PowerPC、x86、DSP、FPGA处理器与uCOS、Windows、Linux、Andriod、RTOS等操作系统上项目经验极为丰富。定制产品集中应用于电力、 工业自动化与新能源领域,在标准产品无法满足您的应用需求时,定制化专属方案亦是芯宸嵌入式向您提供的特色服务。

 

概念介绍

OEM:客户提供设计图纸,由我司负责安排采购,加工,组装,调测,包装等,最终提供产成品给客户。

ODM:是指客户提供设计规格书,由我司研发负责按照规格书进行设计图纸,并负责安排后续采购及生产、发货过程,最终提供产成品给客户。

 

服务理念

芯宸嵌入式负责硬件、底层驱动软件与操作系统的可靠性,使用户专注于核心应用软件的开发。

合作模式

合作模式

基于成熟整机产品进行定制

基于成熟方案PCBA(工控主板)进行定制

基于核心板进行定制

代工生产

模式说明

基于芯宸嵌入式提供HMI、平板电脑等成熟方案产品,直接批量采用、或修改定制后采用

客户基于芯宸嵌入式提供的单板电脑、开发板等成熟方案产品,直接批量采用、或修改定制后采用

客户选定核心板,根据芯宸嵌入式提供的设计参考资料,自行生产扩展底板。

根据客户提供的设计资料,芯宸嵌入式负责物料采购、生产、测试、成品交付。

服务内容

提供样机及SDK、二次开发文档

提供样机及SDK、二次开发文档

按照客户指定需求设计硬件方案

原材料采购、生产、测试

提供配合上层开发的技术支持

提供配合上层开发的技术支持

按照指定需求修改定制底层及系统软件

成品包装、合格品交付

提供logo添加、系统定制

提供logo添加、系统定制

提供全套开发资料,包括产品文档,电路图、尺寸图、系统源码包、烧录工具、二次开发的方法和说明等。

 

结构工艺的修改

结构工艺的修改

长期的技术支持

 

长期的技术支持、品质跟踪服务

长期的技术支持、品质跟踪服务

 

 

开发周期

修改定制,样机一般2~12周提供,视具体情况而定

修改定制,样机一般2~6周,视具体情况而定

样机一般4~12周提供,视具体情况而定

依据客户指定、协商后的生产交期交付成品实物

交付资源

整机产品、SDK、相关文档资源

PCBA产品、SDK、相关文档资源

提供整板PCBA、开发板全套资料

依照用户指定需求的生产的正常可用产品

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